HALL 3A STAND 512. Rencontrez TCM Solutions à FACHPACK, le salon incontournable de l’emballage en Europe. Du 23 au 25 septembre 2025 à Nuremberg, découvrez les dernières solutions pour les produits industriels et de consommation, les matériaux, la technologie et bien plus encore.
Lien vers l’exposition ci-dessous :
Cela fait maintenant 10 ans que TCM Solutions accompagne ses clients avec passion, expertise et innovation. Ces années ont été marquées par des projets ambitieux,
HALL 6P STAND G22. Rencontrez TCM Solutions à IPACK-IMA MILANO, le salon de référence pour la fabrication de biens emballés et les matériaux. L’événement se déroulera
SOUTH UPPER HALL STAND SU-26065. Rencontrez TCM Solutions à PACK EXPO Las Vegas, le salon de référence pour les innovations en emballage et traitement. Du 29
HALL 13 STAND B101. Retrouvez TCM Solutions à la Drupa, salon leader mondial des technologies d’impression. Le salon se déroule du 28 mai au 07
En 2024, EXPO PACK México sera le salon de l’emballage et de la transformation le plus complet d’Amérique latine, mettant en relation les utilisateurs finaux
FACHPACK est un salon européen de l’emballage, de la technologie et des processus et constitue donc un guide important pour l’industrie de l’emballage et ses
